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2L एलईडी पीसीबी बोर्ड FR4 1.5 मिमी सफेद और काले सोल्डरमास्क के साथ ओएसपी एलईडी डिस्प्ले पीसीबी के लिए
  • 2L एलईडी पीसीबी बोर्ड FR4 1.5 मिमी सफेद और काले सोल्डरमास्क के साथ ओएसपी एलईडी डिस्प्ले पीसीबी के लिए
  • 2L एलईडी पीसीबी बोर्ड FR4 1.5 मिमी सफेद और काले सोल्डरमास्क के साथ ओएसपी एलईडी डिस्प्ले पीसीबी के लिए

2L एलईडी पीसीबी बोर्ड FR4 1.5 मिमी सफेद और काले सोल्डरमास्क के साथ ओएसपी एलईडी डिस्प्ले पीसीबी के लिए

उत्पत्ति के प्लेस चीन
ब्रांड नाम Customized
प्रमाणन ISO9001
उत्पाद विवरण
प्रकार:
एलईडी पीसीबी बोर्ड
परत:
दोहरी परत
वी कट:
हाँ
कच्चा माल:
FR4 टीजी130
ओईएम सेवा:
हाँ
सोल्डर मास्क:
हरी
सिल्कस्क्रीन रंग:
सफ़ेद/काला स्टिफ़नर
सतह चढ़ाना:
एलईडी सफेद
तांबा:
0.5 ऑउंस
प्रमुखता देना: 

2L एलईडी पीसीबी बोर्ड

,

ब्लैक सोल्डरमास्क एलईडी पीसीबी बोर्ड

,

FR4 एलईडी पीसीबी बोर्ड

भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
1pcs
मूल्य
Negotation
पैकेजिंग विवरण
वैक्यूम पैकेज
प्रसव के समय
5 से 8 कार्यदिवस
भुगतान शर्तें
टी/टी
उत्पाद वर्णन

एलईडी डिस्प्ले पीसीबी उन्हें बड़े पैमाने पर आउटडोर डिस्प्ले से लेकर छोटे पैमाने पर इनडोर इंस्टॉलेशन तक कई प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग करने की अनुमति देता है।जीवंत रंग, और ऊर्जा-कुशल प्रदर्शन ने एलईडी डिस्प्ले को विभिन्न उद्योगों में एक लोकप्रिय विकल्प बना दिया है।

 

घटक स्थानः पीसीबी पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों का सटीक और सटीक स्थान आवश्यक है।स्वचालित पिक-एंड-प्लेस मशीनों या मैनुअल असेंबली तकनीकों का उपयोग पीसीबी डिजाइन के अनुसार अपने नामित स्थानों पर घटकों की स्थिति के लिए किया जाता है.

 

सोल्डर पेस्ट आवेदनः सोल्डर पेस्ट, सोल्डर मिश्र धातु के कणों और प्रवाह का मिश्रण, पीसीबी के पैड पर लगाया जाता है जहां घटकों को सोल्डर किया जाएगा।यह आम तौर पर एक स्टेंसिल और एक सोल्डर पेस्ट मुद्रण प्रक्रिया का उपयोग कर किया जाता है.

 

घटक मिलाप: इसके बाद निम्नलिखित विधियों में से किसी एक का उपयोग करके घटकों को पीसीबी पर मिलाया जाता है:

रिफ्लो सोल्डरिंग: इस प्रक्रिया में पीसीबी के साथ घटकों और सोल्डर पेस्ट को एक रिफ्लो ओवन के माध्यम से पारित किया जाता है। ओवन पीसीबी को सोल्डर पेस्ट को पिघलने के लिए गर्म करता है,ठंडा होने पर विश्वसनीय मिलाप जोड़ों का निर्माण.

b. वेव सोल्डरिंग: छेद के माध्यम से घटकों के लिए, पीसीबी को पिघले हुए सोल्डर की लहर पर पारित किया जाता है। सोल्डर उजागर धातु के तारों से चिपके रहता है और सख्त होने पर सोल्डर जोड़ बनाता है।

c. मैनुअल सोल्डरिंग: कुछ घटकों, जैसे कि ठीक-पीच आईसी या विशेष घटकों के लिए, सोल्डरिंग लोहे या गर्म हवा रीवर्किंग स्टेशनों का उपयोग करके मैनुअल सोल्डरिंग की आवश्यकता हो सकती है।

निरीक्षण और परीक्षणः पीसीबी को मिलाप के बाद, किसी भी मिलाप दोष, जैसे गलत संरेखण, ब्रिजिंग,या अपर्याप्त मिलापइकट्ठे पीसीबी के उचित संचालन को सुनिश्चित करने के लिए कार्यात्मक परीक्षण भी किया जा सकता है।

सफाईः मिलाप प्रक्रिया से निकलने वाले फ्लक्स अवशेष आमतौर पर सफाई प्रक्रिया के माध्यम से हटाए जाते हैं।यह अवशिष्ट प्रवाह के कारण जंग या विद्युत शॉर्ट्स के जोखिम को कम करके पीसीबी की विश्वसनीयता में सुधार करने में मदद करता है.

अनुरूप कोटिंग (वैकल्पिक): कुछ अनुप्रयोगों में जहां पीसीबी को कठोर वातावरण या नमी के संपर्क में लाया जा सकता है, एक अनुरूप कोटिंग लागू की जा सकती है।यह सुरक्षात्मक कोटिंग पीसीबी को प्रदूषकों से बचाने में मदद करती है, नमी, और विद्युत रिसाव।

अंतिम निरीक्षण और गुणवत्ता नियंत्रणः पीसीबी असेंबली को पूर्ण माना जाने से पहले, असेंबली की गुणवत्ता की पुष्टि के लिए एक अंतिम निरीक्षण किया जाता है।इसमें उचित अवयव स्थान की जांच शामिल है, यह सुनिश्चित करना कि सभी मिलाप जोड़ बरकरार हैं, और पुष्टि करना कि पीसीबी निर्दिष्ट विद्युत और यांत्रिक आवश्यकताओं को पूरा करता है।

इन महत्वपूर्ण प्रक्रियाओं के लिए संयोजित पीसीबी की विश्वसनीयता और कार्यक्षमता सुनिश्चित करने के लिए विस्तार, उद्योग मानकों का पालन और गुणवत्ता नियंत्रण उपायों पर सावधानीपूर्वक ध्यान देने की आवश्यकता होती है।उन्नत विनिर्माण तकनीकउच्च गुणवत्ता वाले पीसीबी असेंबली प्राप्त करने में स्वचालित निरीक्षण प्रणाली और कुशल ऑपरेटर महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

 

 

परत दो परत
सामग्री FR4 TG135
तांबे की मोटाई 1/ 1 औंस
सतह खत्म ओएसपी
सोल्डरमास्क एलईडी सफेद
 

अनुशंसित उत्पाद

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