ENEPIG के बारे में

2024-10-31

ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) प्रक्रिया एक रासायनिक चढ़ाना विधि है जो पहले पीसीबी की सतह पर निकल की एक पतली परत जमा करती है,फिर उसके ऊपर पैलाडियम की एक परत, और अंत में सोने की एक परत। यह तीन-परत संरचना डिजाइन न केवल अच्छा विद्युत प्रदर्शन प्रदान करता है, बल्कि पीसीबी के संक्षारण प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध को भी बहुत बढ़ाता है।

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पारंपरिक सोने के विसर्जन प्रक्रियाओं की तुलना में, एनईपीआईजी प्रक्रिया में अधिक विश्वसनीयता है।इसकी कठोरता कम है और यह पहनने और फाड़ने के लिए प्रवण है. पैलाडियम परत के अतिरिक्त प्रभावी रूप से पीसीबी सतह की कठोरता को बढ़ाता है, जिससे यह भौतिक क्षति के लिए अधिक प्रतिरोधी हो जाता है।निकल परत प्रभावी रूप से सोने की परत में तांबे के परमाणुओं के प्रसार से रोक सकता हैइस प्रकार काले निकेल की घटना से बचा जा सकता है।

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लाभः

उत्कृष्ट कई रिफ्लो चक्र
अच्छे वेल्डिंग प्रदर्शन सुनिश्चित करें
उच्च विश्वसनीय बंधन क्षमता
एक महत्वपूर्ण संपर्क सतह वाली सतह
Sn Ag Cu सोल्डर के साथ उच्च संगतता
विभिन्न प्रकार के पैकेजिंग के लिए उपयुक्त, विशेष रूप से कई प्रकार के पैकेजिंग वाले पीसीबी के लिए
कोई काला निकेल घटना नहीं

नुकसानः

पल्लाडियम परत की अत्यधिक मोटाई के कारण वेल्डिंग प्रदर्शन कम हो जाता है
धीमी गीली गति
उच्च लागत

लचीला पीसीबी बोर्ड

कठोर पीसीबी

कॉपर पीसीबी

कठोर फ्लेक्स पीसीबी

एल्यूमीनियम पीसीबी बोर्ड

एचडीआई पीसीबी

भारी कॉपर पीसीबी

रोजर्स पीसीबी

एलईडी पीसीबी बोर्ड

पावर पीसीबी असेंबली

पीसीबी घुमावदार

क्विक टर्न पीसीबी

उच्च आवृत्ति पीसीबी

ईएमएस पीसीबी विधानसभा

लचीला पीसीबी बोर्ड

कठोर पीसीबी

कॉपर पीसीबी

कठोर फ्लेक्स पीसीबी

एल्यूमीनियम पीसीबी बोर्ड

एचडीआई पीसीबी

भारी कॉपर पीसीबी

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पीसीबी घुमावदार

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