2024-10-31
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) प्रक्रिया एक रासायनिक चढ़ाना विधि है जो पहले पीसीबी की सतह पर निकल की एक पतली परत जमा करती है,फिर उसके ऊपर पैलाडियम की एक परत, और अंत में सोने की एक परत। यह तीन-परत संरचना डिजाइन न केवल अच्छा विद्युत प्रदर्शन प्रदान करता है, बल्कि पीसीबी के संक्षारण प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध को भी बहुत बढ़ाता है।
पारंपरिक सोने के विसर्जन प्रक्रियाओं की तुलना में, एनईपीआईजी प्रक्रिया में अधिक विश्वसनीयता है।इसकी कठोरता कम है और यह पहनने और फाड़ने के लिए प्रवण है. पैलाडियम परत के अतिरिक्त प्रभावी रूप से पीसीबी सतह की कठोरता को बढ़ाता है, जिससे यह भौतिक क्षति के लिए अधिक प्रतिरोधी हो जाता है।निकल परत प्रभावी रूप से सोने की परत में तांबे के परमाणुओं के प्रसार से रोक सकता हैइस प्रकार काले निकेल की घटना से बचा जा सकता है।
लाभः
नुकसानः
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