श्रीमती प्रक्रिया

एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) असेंबली प्रक्रिया, जो पीसीबा (प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली) उत्पादन का प्रारंभिक चरण है, इसमें कई महत्वपूर्ण चरण शामिल हैं:

सबसे पहले, सोल्डर पेस्ट को उसकी एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए हिलाया जाता है। इसके बाद सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग होती है, जहाँ पेस्ट को एक परिभाषित पैटर्न के अनुसार पीसीबी सतह पैड पर लगाया जाता है। फिर एक प्रारंभिक जाँच एसपीआई (सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन) डिवाइस का उपयोग करके की जाती है। अगला है घटक प्लेसमेंट, जहाँ इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पीसीबी पर उनके संबंधित स्थानों पर सटीक रूप से लगाया जाता है। इसके बाद रिफ्लो सोल्डरिंग होती है, जो सोल्डर पेस्ट और घटकों के बीच एक मजबूत संबंध बनाने के लिए गर्मी का उपयोग करती है। अंत में, प्लेसमेंट और सोल्डरिंग की गुणवत्ता को सत्यापित करने के लिए एक एओआई (ऑटोमैटिक ऑप्टिकल इंस्पेक्शन) मशीन के साथ एक गहन और विस्तृत निरीक्षण किया जाता है। फिर पहचानी गई किसी भी दोषपूर्ण उत्पाद को सुधार के लिए रीवर्क प्रक्रिया में ले जाया जाता है।

सोल्डर पेस्ट हैंडलिंग और प्रिंटिंग

एसएमटी प्रक्रिया शुरू करने से पहले, सोल्डर पेस्ट को पहले रेफ्रिजरेटर से बाहर निकालना होगा और पिघलाना होगा। एक बार पिघलने के बाद, पेस्ट को अच्छी तरह से हिलाया जाता है, या तो मैन्युअल रूप से या एक समर्पित मिक्सर के साथ, यह सुनिश्चित करने के लिए कि यह प्रिंटिंग और सोल्डरिंग के लिए इष्टतम चिपचिपाहट और स्थिरता प्राप्त करे। फिर सोल्डर पेस्ट को एक स्टैंसिल पर समान रूप से फैलाया जाता है, और एक स्कूगी का उपयोग इसे धीरे से पोंछने के लिए किया जाता है, जिससे पेस्ट को स्टैंसिल के पैटर्न का पालन करते हुए पीसीबी के सोल्डर पैड पर सटीक रूप से जमा (या "लीक") किया जा सके। एसपीआई (सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन) उपकरण का उपयोग सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग प्रक्रिया में वास्तविक समय में जमाव की निगरानी के लिए व्यापक रूप से किया जाता है, जिससे मुद्रित सोल्डर पेस्ट की गुणवत्ता पर सटीक नियंत्रण सक्षम होता है।

प्लेसमेंट और रिफ्लो सोल्डरिंग

सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग चरण के बाद, पिक-एंड-प्लेस मशीन सटीक रूप से सतह माउंट घटकों की पहचान करती है और उन्हें लगाती है, जो फीडर से आपूर्ति की जाती हैं, पीसीबी के सोल्डर पेस्ट-कवर्ड पैड पर। यह चरण सर्किट बोर्ड की असेंबली सटीकता और विद्युत प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक है। प्लेसमेंट पूरा होने के बाद, पीसीबी को रिफ्लो ओवन में स्थानांतरित किया जाता है। इस उच्च तापमान वाले वातावरण में, पेस्ट जैसा सोल्डर पेस्ट पिघलता है, और फिर ठंडा होकर जम जाता है, जिससे सोल्डरिंग प्रक्रिया पूरी हो जाती है। यह थर्मल प्रोफाइल मजबूत, विश्वसनीय सोल्डर जोड़ों और सर्किट बोर्ड की समग्र गुणवत्ता स्थापित करने के लिए महत्वपूर्ण है।