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एफपीसी संयोजन और कठोर बोर्ड संयोजन का अंतर

2025-03-21

नवीनतम कंपनी समाचार के बारे में एफपीसी संयोजन और कठोर बोर्ड संयोजन का अंतर

लचीला बोर्ड असेंबली अंतर

एफपीसी (लचीला मुद्रित सर्किट) और पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) की एसएमटी (सतह-माउंट प्रौद्योगिकी) विधानसभा प्रक्रिया में,एफपीसी असेंबली में इसकी सामग्री गुणों और संरचनात्मक विशेषताओं के कारण कई अनूठी चुनौतियां और आवश्यकताएं हैंनीचे पीसीबी की तुलना में एफपीसी असेंबली में प्रमुख अंतर हैं

1.भौतिक गुण

लचीला सब्सट्रेट: एफपीसी में लचीली सामग्रियों (जैसे, पॉलीमाइड) का प्रयोग किया जाता है, जो झुकने और विरूपण के लिए प्रवण होते हैं, जबकि पीसीबी कठोर सामग्रियों (जैसे, एफआर-4) से बने होते हैं और अधिक स्थिर होते हैं।

पतला और हल्का: एफपीसी आमतौर पर पीसीबी की तुलना में पतले और हल्के होते हैं, जिससे वे असेंबली के दौरान झुर्रियों या विकृति के प्रति अधिक संवेदनशील होते हैं।

ऊपरी थर्मल विस्तार गुणांक: एफपीसी में उच्च थर्मल विस्तार गुणांक होता है, जिससे उच्च तापमान पर मिलाप प्रक्रियाओं के दौरान विरूपण हो सकता है।

 

2.समर्थन और स्थिरता की आवश्यकताएं

वाहक बोर्ड की आवश्यकता: एफपीसी के लचीलेपन के कारण, समतलता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए एसएमटी असेंबली के दौरान एफपीसी को पकड़ने और समर्थन करने के लिए एक वाहक बोर्ड या फिक्स्चर की आवश्यकता होती है।

विशेष लगाव विधियाँ: एफपीसी को अक्सर उच्च तापमान वाले टेप या चुंबकीय स्थिरताओं का उपयोग करके वाहक बोर्ड पर सुरक्षित किया जाता है ताकि वे मिलाप के दौरान आंदोलन या विकृति को रोक सकें।

3.उच्चतम मिलाप प्रक्रिया आवश्यकताएं

तापमान नियंत्रण में सुधार: एफपीसी में कम गर्मी प्रतिरोध होता है, जिससे सामग्री क्षति या विरूपण से बचने के लिए मिलाप के दौरान सटीक तापमान नियंत्रण की आवश्यकता होती है।

अलग-अलग पैड डिजाइन: एफपीसी में आमतौर पर छोटे और घने पैड होते हैं, जो ब्रिजिंग या ठंडे जोड़ों को रोकने के लिए मिलाप के दौरान अधिक सटीकता की आवश्यकता होती है।

अनुकूलित रिफ्लो प्रोफ़ाइल: एफपीसी के लिए रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल को सोल्डरिंग गुणवत्ता और सामग्री सुरक्षा को संतुलित करने के लिए सावधानीपूर्वक समायोजित करने की आवश्यकता है।

 

4.उच्च उपकरण आवश्यकताएं

उच्च स्थान सटीकता: एफपीसी के छोटे पैड और लचीलेपन के कारण, पिक-एंड-प्लेस मशीनों को अधिक सटीकता और स्थिरता की आवश्यकता होती है।

अधिक जटिल सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग: एफपीसी की असमान सतह को समान वितरण सुनिश्चित करने के लिए सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के दौरान बारीक समायोजन की आवश्यकता होती है

5.सफाई और सुरक्षा की आवश्यकताएं

सफाई की चुनौतियाँ: एफपीसी सतहों में सोल्डर पेस्ट या फ्लक्स के अवशेष अधिक होते हैं, जिससे लचीली सामग्री को नुकसान से बचने के लिए अधिक कोमल सफाई प्रक्रियाओं की आवश्यकता होती है।

सुरक्षात्मक फिल्म: खरोंच या संदूषण को रोकने के लिए एफपीसी की असेंबली के दौरान सुरक्षात्मक फिल्मों का उपयोग किया जा सकता है।

6.अधिक जटिल परीक्षण और निरीक्षण

परीक्षण में कठिनाइयां: एफपीसी की लचीलापन परीक्षण को अधिक चुनौतीपूर्ण बनाती है, जिसके लिए विशेष उपकरणों और तरीकों की आवश्यकता होती है।

उच्च निरीक्षण मानक: एफपीसी पर छोटे और घने मिलाप जोड़ों के लिए एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) और एक्स-रे निरीक्षण के लिए उच्च संकल्प की आवश्यकता होती है।

7.सख्त विधानसभा पर्यावरण आवश्यकताएं

ईएसडी सुरक्षा: एफपीसी इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज (ईएसडी) के प्रति अधिक संवेदनशील होते हैं, जिससे विधानसभा वातावरण में सख्त ईएसडी सुरक्षा उपायों की आवश्यकता होती है।

आर्द्रता नियंत्रण: एफपीसी सामग्री हाइग्रोस्कोपिक होती है और संयोजन से पहले नमी को हटाने के लिए प्री-बेकिंग की आवश्यकता हो सकती है।

सारांश

एफपीसी एसएमटी असेंबली पीसीबी असेंबली की तुलना में अधिक चुनौतीपूर्ण है क्योंकि इसकी लचीली प्रकृति, उच्च प्रक्रिया आवश्यकताएं और सख्त उपकरण सटीकता है। एफपीसी असेंबली की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए,समर्थन और निर्धारण जैसे क्षेत्रों में विशेष उपाय किए जाने चाहिए।, तापमान नियंत्रण, उपकरण समायोजन, और परीक्षण और निरीक्षण।

 

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