लेमिनेशन तांबे आधारित पीसीबी के निर्माण में सबसे महत्वपूर्ण और चुनौतीपूर्ण कदम है।और तांबा सब्सट्रेट मजबूती से एक साथमुख्य चुनौतियां हैंः
बहुत कम दबाव विघटन या खराब थर्मल चालकता का कारण बन सकता है। बहुत अधिक दबाव, विशेष रूप से मोटी तांबा सब्सट्रेट के साथ, सब्सट्रेट को विकृत या विकृत कर सकता है, और कुछ मामलों में,यहां तक कि सिरेमिक रोलर्स या अन्य उपकरणों को कुचलने.
ताप की दर, कठोरता का तापमान और शीतलन की दर सभी को ठीक से नियंत्रित किया जाना चाहिए। Uneven temperatures or an improper temperature profile can result in the dielectric layer being under-cured (affecting thermal conductivity and bonding strength) or over-cured (making it brittle and prone to cracking).
तांबे, अछूता चिपकने वाला, और तांबे की पन्नी में थर्मल विस्तार का गुणांक (सीटीई) बहुत अलग होता है।छोटे-छोटे बुलबुले या छिद्र आसानी से बन सकते हैंये दोष गर्मी के हस्तांतरण को गंभीर रूप से बाधित करते हैं और उत्पाद की विफलता का एक प्राथमिक कारण हैं।
यदि एक मोटी तांबा सब्सट्रेट पूरी तरह से सपाट नहीं है, तो टुकड़े टुकड़े के दौरान इन्सुलेशन परत की समान मोटाई सुनिश्चित करना बेहद मुश्किल है।यह तैयार उत्पाद की समग्र थर्मल एकरूपता और विश्वसनीयता को खतरे में डालता है.
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