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BMP प्रोजेक्ट के लिए 3oz 12 लेयर हैवी कॉपर PCB FR4 TG170 PCB EING
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BMP प्रोजेक्ट के लिए 3oz 12 लेयर हैवी कॉपर PCB FR4 TG170 PCB EING

उत्पत्ति के प्लेस चीन
ब्रांड नाम Customized
प्रमाणन UL,ISO9001
उत्पाद विवरण
परत:
12एल
मेटरेल:
FR4 TG170 3.8 मिमी
तांबे की मोटाई:
2/4/4/4/4/4/4/4/4/4/4/4/2OZ
सतह खत्म:
ईइंग
विशेष:
राल प्लगिंग + होल प्लेटेड, गहराई ड्रिलिंग
प्रमुखता देना: 

12 लेयर हैवी कॉपर पीसीबी

,

3oz हैवी कॉपर पीसीबी

,

TG170 PCB

भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
बातचीत योग्य
मूल्य
negotiable
पैकेजिंग विवरण
वैक्यूम पैकेज
प्रसव के समय
बातचीत योग्य
भुगतान शर्तें
टी/टी
उत्पाद वर्णन

12L/BMP प्रोजेक्ट/3oz/FR4/TG170/EING/रेजिन प्लगिंग/होल प्लेटेड ओवर/डेप्थ ड्रिलिंग

 

भारी कॉपर पीसीबी आमतौर पर ट्रांसफार्मर उत्पाद और बीएमपी बिजली उत्पादों पर लागू होता है।यह व्यापक रूप से उपभोक्ता, संचार, मोटर वाहन उद्योग में लागू होता है।


1. उन्हें उच्च प्रौद्योगिकी की आवश्यकता होती है जैसे:


1) सामग्री: उच्च टीजी सामग्री: महत्वपूर्ण आरसी% और तांबे की पन्नी चुनें।
2) तांबे की मोटाई: भारी तांबा 3OZ से 10OZ,
3) विशेष तकनीक दफन छेद, गहराई ड्रिलिंग, पीआई मेटरेल आदि का इस्तेमाल किया।
4)) राल प्लगिंग + छेद चढ़ाया हुआ,
5) उच्च वोल्टेज लेने के लिए विशेष सोल्डरमास्क।


2. पीसीबी को निम्नानुसार परीक्षण करने की आवश्यकता है:


1) प्रतिरोध परीक्षण, अधिष्ठापन परीक्षण, उच्च वोल्टेज परीक्षण और यहां तक ​​कि समाई परीक्षण, क्यू मान आदि।

2) विश्वसनीयता परीक्षण: सीएएफ परीक्षण, टांका लगाने की क्षमता परीक्षण, थर्मल शॉक टेस्ट, तापमान साइकिलिंग परीक्षण आदि।

 

कैसे पता चलेगा कि ढांकता हुआ मोटाई वोल्टेज मान का सामना कर सकती है?क्या विभिन्न प्रकार के मैटरेल के साथ समान वोल्टेज स्तर है?

 

मुझे कॉल करें, आइए हम उनके विवरणों पर चर्चा करें।

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