मुद्रित सर्किट बोर्ड विधानसभा 1 परत 1OZ तांबा मोटाई LF HAL और सफेद Soldermask

उत्पाद का वर्णन:

असेंबली टेक्नोलॉजीः

प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण कदम है। यहाँ पीसीबी असेंबली में शामिल कुछ प्रौद्योगिकियां हैंः

सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी): घटकों को सीधे पीसीबी की सतह पर लगाया जाता है। यह तकनीक छोटे घटकों और घने पीसीबी लेआउट की अनुमति देती है।

थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT): तार के तारों वाले घटकों को पीसीबी में छेद में डाला जाता है और विपरीत पक्ष पर मिलाया जाता है। THT का उपयोग यांत्रिक शक्ति या गर्मी अपव्यय की आवश्यकता वाले घटकों के लिए किया जाता है।

स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI):एओआई प्रणाली में कैमरों और इमेज प्रोसेसिंग एल्गोरिदम का उपयोग मिलाप जोड़ों और घटकों को दोषों के लिए निरीक्षण करने के लिए किया जाता है जैसे गलत संरेखण, लापता घटकों या मिलाप पुलों।

एक्स-रे निरीक्षण: एक्स-रे मशीनों का उपयोग छिपे हुए मिलाप जोड़ों की जांच करने, मिलाप में खोखलेपन की जांच करने और गेंद ग्रिड सरणी (बीजीए) जैसे घटकों की अखंडता सुनिश्चित करने के लिए किया जाता है।

इन-सर्किट टेस्टिंग (ICT):आईसीटी में पीसीबी पर विद्युत कनेक्शनों का परीक्षण करने के लिए परीक्षण जांच का उपयोग किया जाता है। इस विधि का उपयोग खुले सर्किट, शॉर्ट सर्किट और गलत घटकों जैसे दोषों का पता लगाने के लिए किया जाता है।

फ्लाइंग जांच परीक्षण: विशेष परीक्षण फिक्स्चर का उपयोग करने के बजाय, फ्लाइंग जांच परीक्षकों के पास चलती परीक्षण जांच है जो विभिन्न पीसीबी डिजाइनों के अनुकूल हो सकती है, जिससे उन्हें कम मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त बना दिया जाता है।

कार्यात्मक परीक्षण:इसमें यह सुनिश्चित करने के लिए पीसीबी का परीक्षण करना शामिल है कि यह डिजाइन विनिर्देशों के अनुसार कार्य करता है।ये प्रक्रियाएं और प्रौद्योगिकियां सामूहिक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में पीसीबी असेंबली की गुणवत्ता और विश्वसनीयता सुनिश्चित करती हैं.